SMT加工企業(yè)是SMT貼片加工中的關(guān)鍵工序,影響著PCB組裝板的填充和焊接質(zhì)量.分析了影響錫膏印刷技術(shù)中印刷質(zhì)量的諸多因素,分析了造成印刷質(zhì)量的原因和機(jī)理,并提出了解決辦法.
跟著元件封裝的飛速開展,越來越多的 PBGA 、 CBGA 、 CCGA 、 QFN 、 0201 、 01005 阻容元件等得到廣泛運用,外表貼裝技能亦隨之疾速開展,在其出產(chǎn)進(jìn)程中,焊膏打印關(guān)于整個出產(chǎn)進(jìn)程的影響和作用越來越遭到工程師們的注重.很多廣泛認(rèn)同要取得的好的焊接,質(zhì)量上長時刻牢靠的產(chǎn)物,首先要注重的就是焊膏的打印.SMT貼片加工出產(chǎn)中不但要把握和運用焊膏打印技能,而且需求能剖析其間發(fā)生疑問的緣由,并將改進(jìn)辦法運用回出產(chǎn)實踐中.
模板的要素
網(wǎng)板的資料及刻制
一般用化學(xué)腐蝕和激光切開兩種辦法 , 關(guān)于高精度的網(wǎng)板 , 應(yīng)選用激光切開制作辦法 , 因為激光切開的孔壁直 , 粗糙度小 ( 小于 3μm ) 且有一個錐度.有人現(xiàn)現(xiàn)已過試驗證明關(guān)于鹽粒巨細(xì)的 01005 器材,焊膏打印有更高的精度需求,激光切開現(xiàn)已不能滿意,需求選用特別電鑄,也叫電鍍.
網(wǎng)板的各有些與焊膏打印的聯(lián)系
開孔的外形尺度
網(wǎng)板上開孔的形狀與打印板上焊盤的形狀幾許尺度對焊膏的精細(xì)打印是十分重要的.在南山SMT貼片加工的時分,高端的貼片機(jī)能準(zhǔn)確操控貼裝壓力,意圖也包含盡量不去揉捏、損壞焊膏圖畫,避免在回流呈現(xiàn)橋連、濺錫.網(wǎng)板上的開孔主要由打印板上相對應(yīng)的焊盤尺度決議.一般為網(wǎng)板上開孔的尺度應(yīng)比相對應(yīng)焊盤小 10% .實踐上不少公司在網(wǎng)板制作上采納的是開孔和焊盤份額 1 : 1 ,小批量、多種類的出產(chǎn)還存在許多的手藝焊接,筆者試驗焊接過不少 QFN 器材,用的是手藝點焊膏的辦法,而且嚴(yán)厲操控了每個點的焊膏量,但無論怎樣調(diào)理回流溫度,用 X-RAY 檢測,器材底部都存在或多或少的錫珠.根據(jù)實踐狀況不具備制作網(wǎng)板的條件,最終用器材植球的辦法才抵達(dá)了較好的焊接作用,但這也是滿意了特別條件,并只能在很小批量出產(chǎn)時才干運用.
×
