隨著我國科技實力的不斷增強,我們的印刷電路板(Printed Circuit Board,簡稱PCB)的總產(chǎn)值、總產(chǎn)量等都在世界前列.印制電路板也從簡單的單層逐漸的發(fā)展成為雙面板、多層板和撓性板,并且還在不斷的向高精度、高可靠性的方向發(fā)展.下面就具體分析設計PCB電路板時需要重點關注哪些方面

　　1、要有合理的走向

　　如輸入/輸出、交流/直流、強/弱信號、高頻/低頻、高壓/低壓等.它們的走向應該是呈線形的(或分離),不得相互交融.其目的是防止相互干擾.最好的走向是按直線,但一般不易實現(xiàn),最不利的走向是環(huán)形,所幸的是可以設隔離帶來改善.對于是直流,小信號,低電壓PCB設計的要求可以低些.所以"合理"是相對的.【相關閱讀：剖析PCB板檢測屏蔽箱的運作流程 】

　　2、選擇好接地點:接地點往往是最重要的

　　小小的接地點不知有多少工程技術人員對它做過多少論述,足見其重要性.一般情況下要求共點地,如:前向放大器的多條地線應匯合后再與干線地相連等等.現(xiàn)實中,因受各種限制很難完全辦到,但應盡力遵循.這個問題在實際中是相當靈活的,每個人都有自己的一套解決方案,如果能針對具體的電路板來解釋就容易理解.

　　3、合理布置電源濾波/退耦電容

　　一般在原理圖中僅畫出若干電源濾波/退耦電容,但未指出它們各自應接于何處.其實這些電容是為開關器件(門電路)或其它需要濾波/退耦的部件而設置的,布置這些電容就應盡量靠近這些元部件,離得太遠就沒有作用了.有趣的是,當電源濾波/退耦電容布置的合理時,接地點的問題就顯得不那么明顯.

　　4、線條線徑有要求埋孔通孔大小適當

　　有條件做寬的線決不做細;高壓及高頻線應園滑,不得有尖銳的倒角,拐彎也不得采用直角.地線應盡量寬,最好使用大面積敷銅,這對接地點問題有相當大的改善.焊盤或過線孔尺寸太小,或焊盤尺寸與鉆孔尺寸配合不當.前者對人工鉆孔不利,后者對數(shù)控鉆孔不利.容易將焊盤鉆成"c"形,重則鉆掉焊盤.導線太細,而大面積的未布線區(qū)又沒有設置敷銅,容易造成腐蝕不均勻.即當未布線區(qū)腐蝕完后,細導線很有可能腐蝕過頭,或似斷非斷,或完全斷.所以,設置敷銅的作用不僅僅是增大地線面積和抗干擾-上海線路板焊接廠家友情指出!

　　5、過孔數(shù)目焊點及線密度

　　有些問題在電路制作的初期是不容易被發(fā)現(xiàn)的,它們往往會在后期涌現(xiàn)出來,比如過線孔太多,沉銅工藝稍有不慎就會埋下隱患.所以,設計中應盡量減少過線孔.同向并行的線條密度太大,焊接時很容易連成一片.所以,線密度應視焊接工藝的水平來確定.焊點的距離太小,不利于人工焊接,只能以降低工效來解決焊接質量.否則將留下隱患.所以,焊點的最小距離的確定應綜合考慮焊接人員的素質和工效.